[发明专利]线路积层板的线路结构的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路积层板的线路结构的制作方法，主要是在线路金属层上镀覆纳米镀覆层。

背景技术

参考图1，现有技术线路积层板的线路结构的剖面示意图。现有技术线路积层板的线路结构1包含基板10、线路金属层22、以及覆盖层30。基板10的上表面15为一粗糙表面，线路金属层22形成在基板10的上表面上，通常由铜、铝、银、金的至少其中之一所制成，覆盖层30为黏结胶或防焊层，将线路金属层22覆盖，由于线路金属层22与覆盖层30的材料不同，为了避免脱层，通常会将线路金属层22的表面利用化学、机械或是电浆等方式粗糙化，增加表面摩擦系数，而改善界面性质，而使外表面25形成一粗糙表面。

然而，现有技术将线路金属层22的表面粗糙化具有一些缺点，在制作线路金属层22时，为了将线路金属层22的表面粗糙化，通常需要预留宽度，以补偿粗糙化所减少的宽度，然而，目前的线路密度越来越高，使得在设计上受到明显的限制，因此，需要一种减少线路补偿以增加线路密度的线路结构及制作方法。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种线路积层板的线路结构的制作方法，该方法包含：一金属层形成步骤，在基板上形成金属层，该基板具有粗糙的上表面；一图案化步骤，利用影像转移方式将该金属层图案化为一线路金属层；一纳米镀覆层形成步骤，在该线路金属层的外表面上形成一纳米镀覆层，该纳米镀覆层具有5～40nm的厚度，且形成该纳米镀覆层后，外表面的粗糙度Ra＜0.35μm、Rz＜3μm；以及一覆盖层形成步骤，在该基板上形成一覆盖层，该覆盖层为为一黏结胶或一防焊层，以将该线路金属层及该纳米合金镀覆层覆盖，以此方式，使得线路金属层为具有三面平坦的外表面，而其中该线路金属层的外表面、该纳米镀覆层在1000倍光学显微镜下以剖面方式检视，无法判断出粗糙度。

本发明的另一目的是提供一种线路积层板的线路结构的制作方法，包含：一金属层形成步骤，在一预成形基板上形成一金属层，该预成形基板具有粗糙度Ra＜0.35μm、Rz＜3μm的平坦表面；一图案化步骤，利用影像转移方式将该金属层图案化为一线路金属层；一纳米镀覆层形成步骤，在该线路金属层的外表面上形成一纳米镀覆层，该纳米镀覆层具有5～40nm的厚度，且形成该纳米镀覆层后，外表面的粗糙度Ra＜0.35μm、Rz＜3μm；一压合步骤，是将形成有该线路金属层及该纳米镀覆层的该预成形基板与一基板压合，使得该线路金属层及该纳米镀覆层被镶埋于该基板中；以及一去除步骤，是将该预成形基板与该基板分离。以此方式，使得线路金属层为具有四面平坦的外表面，其中预成型基板的表面、该线路金属层的外表面以及该纳米镀覆层在1000倍光学显微镜下以剖面方式检视，无法判断出粗糙度。

本发明线路积层板的线路结构的制作方法，藉由纳米镀覆层与覆盖层或基板的化学键结力，而大幅改善了界面接合效果，而改善了现有为了改善界面接合效果将线路金属层表面粗糙化，而需要预留线路宽度来进行尺寸补偿的副作用，由于本发明线路积层板的线路结构的表面平整，不需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。

附图说明

图1是现有技术线路积层板的线路结构的剖面示意图。

图2是本发明第一实施例线路积层板的线路结构的制作方法的流程图。

图3A至图3D是本发明第一实施例线路积层板的线路结构的制作方法的逐步剖面示意图。

图4是本发明第二实施例线路积层板的线路结构的制作方法的流程图。

图5A至图5E是本发明第二实施例线路积层板的线路结构的制作方法的逐步剖面示意图。

具体实施方式

以下配合附图对本发明的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

参考图2，本发明第一实施例线路积层板的线路结构的制作方法的流程图。本发明第一实施例线路积层板的线路结构的制作方法S1包含金属层形成步骤S11、图案化步骤S13、纳米镀覆层形成步骤S15以及覆盖层形成步骤S17，同时参考图3A至图3D，本发明第一实施例线路积层板的线路结构的制作方法的逐步剖面示意图。如图3A所示，金属层形成步骤S11是在一基板10上形成一金属层20，基板10由FR4玻璃纤维或是双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)所制成，且基板10具有一粗糙的上表面15，金属层20由铜、铝、银、金的至少其中之一所制成。