[发明专利]具有超级接口的沟槽型功率晶体管组件及其制作方法有效
申请号: | 201210020145.9 | 申请日: | 2012-01-21 |
公开(公告)号: | CN103187301A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 林永发;徐守一;吴孟韦;张家豪 | 申请(专利权)人: | 茂达电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/423 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有超级接口的沟槽型功率晶体管组件的制作方法。首先,提供一具有一第一导电类型的基底。然后,于基底上形成一具有一第二导电类型的外延层。接着,于外延层中形成一穿孔,贯穿外延层。随后,于穿孔的两侧的外延层中分别形成两个具有第一导电类型的漏极掺杂区,且漏极掺杂区从外延层的上表面延伸至与基底相接触。 | ||
搜索关键词: | 具有 超级 接口 沟槽 功率 晶体管 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种具有超级接口的沟槽型功率晶体管组件的制作方法,其特征在于,包括:提供一基底,且所述基底具有一第一导电类型;于所述基底上形成一外延层,且所述外延层具有不同于所述第一导电类型的一第二导电类型;于所述外延层中形成至少一穿孔,贯穿所述外延层;于所述穿孔的两侧的所述外延层中分别形成两个漏极掺杂区,且所述漏极掺杂区从所述外延层的上表面延伸至与所述基底相接触,其中所述漏极掺杂区具有所述第一导电类型;于所述穿孔中填入一绝缘层,且所述绝缘层的上表面低于所述外延层的上表面;于所述绝缘层上的所述穿孔的各所述侧的所述外延层中分别形成一信道掺杂区,其中所述信道掺杂区具有所述第二导电类型;于所述绝缘层上的所述穿孔中形成一栅极结构;以及于各所述信道掺杂区上分别形成一源极掺杂区,且所述源极掺杂区具有所述第一导电类型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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