[发明专利]具有可移动部件的半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210010820.X | 申请日： | 2012-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102815659A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 朱家骅;张贵松;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微电子机械系统(MEMS)结构的实施例，该MEMS结构包括MEMS衬底；在该MEMS衬底上设置的半导体材料的第一导电塞和第二导电塞，其中第一导电塞被配置为用于电互连，以及第二导电塞被配置为抗静摩擦力凸块；被配置在该MEMS衬底上并与第一导电塞电连接的MEMS器件；以及盖顶衬底，该盖顶衬底接合至该MEMS衬底，从而该MEMS器件被封闭在MEMS衬底和盖顶衬底之间。本发明还提供了一种具有可移动部件的半导体器件及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 移动 部件 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微电子机械系统(MEMS)结构，所述MEMS结构包括：MEMS衬底；半导体材料的第一导电塞和第二导电塞，被设置在所述MEMS衬底上，其中所述第一导电塞被配置为用于电互连，所述第二导电塞被配置为抗静摩擦力凸块；MEMS器件，被配置在所述MEMS衬底上，并且与所述第一导电塞电连接；以及盖顶衬底，接合至所述MEMS衬底，使得所述MEMS器件被封闭在所述盖顶衬底和所述MEMS衬底之间。
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