[发明专利]大容量模块用基板以及该基板的制造方法有效
| 申请号： | 201180076358.7 | 申请日： | 2011-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN104106134A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 矢野信介;平井隆己;七泷努;山口浩文 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在具有由主要含有陶瓷的电介质层构成的基材和埋设在基板内部的内层电极的基板中，前述基材含有由第1电介体构成的至少1层的第1电介质层和由含有8质量％以上的玻璃网格形成体成分的第2电介体构成的至少1层的第2电介质层，在前述内层电极所具有的、与前述基板的主面大致平行的2个主面中的至少一个主面上，前述内层电极与前述第2电介质层相接触，前述基板的主面的法线方向上的、与前述内层电极相接触的前述第2电介质层的合计厚度t相对于前述基板的主面的法线方向上的前述第1电介质层的合计厚度T的比率t/T为0.1以上。通过这样的构成，能够不在前述基材上产生龟裂而同时烧成前述基材和前述内层电极。 | ||
| 搜索关键词： | 容量 模块 用基板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基板，其是将主要含有陶瓷的基材与含有埋设在前述基材中的导体材料的内层电极同时烧成而得到的基板，其特征在于，前述基材含有由第1电介体构成的至少1层的第1电介质层和由第2电介体构成的至少1层的第2电介质层，前述第2电介体含有8质量％以上的玻璃网格形成体成分，前述内层电极的至少一部分具有与前述基板的主面大致平行的2个主面，且前述内层电极的至少一部分在前述基板的主面的法线方向上具有50μm以上的厚度，在前述内层电极所具有的前述2个主面中的至少一个主面上，前述内层电极与前述第2电介质层相接触，前述基板的主面的法线方向上的、与前述内层电极相接触的前述第2电介质层的合计厚度t相对于前述基板的主面的法线方向上的前述第1电介质层的合计厚度T的比率t/T为0.1以上。
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