[发明专利]散热材料及其制造方法以及电子设备及其制造方法在审
| 申请号： | 201180072665.8 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103718290A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 山口佳孝;岩井大介;乘松正明;崎田幸惠;广濑真一;八木下洋平 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C01B31/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 金相允;浦柏明 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 包括具有第一端部及第二端部的由碳元素构成的多个线状结构体、覆盖多个线状结构体的第一端部的类金刚石碳层、配置在多个线状结构体之间的填充层。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 材料 及其 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种散热材料，其特征在于，具有：由碳元素构成的多个线状结构体，这些线状结构体具有第一端部及第二端部；第一类金刚石碳层，其覆盖所述多个线状结构体的所述第一端部；填充层，其配置在所述多个线状结构体之间。
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