[发明专利]树脂组合物、含有其的保护膜、干膜、电路基板及多层电路基板有效

专利信息
申请号: 201180063020.8 申请日: 2011-12-26
公开(公告)号: CN103429663A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 田原修二;安田清美 申请(专利权)人: 三井化学东赛璐株式会社
主分类号: C08L79/04 分类号: C08L79/04;B32B15/08;B32B27/00;C08G73/06;C08L101/00;H05K3/28;H05K3/46
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;於毓桢
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供可以形成耐热性和滑动弯曲性优异的膜的树脂组合物、使用该树脂组合物的电路保护膜、具有该电路保护膜的干膜等。进一步地,本发明的目的还有提供耐热性和滑动弯曲性优异的电路基板和多层电路基板。为了达到上述目的,制成一种保护膜,为与印刷线路板的电路相接而配置的电路基板的保护膜,其含有重均分子量为3×104以上的聚唑烷酮树脂(A)。
搜索关键词: 树脂 组合 含有 保护膜 路基 多层
【主权项】:
1.一种保护膜,为与印刷线路板的电路相接而配置的电路基板的保护膜,其含有重均分子量为3×104以上的聚唑烷酮树脂(A)。
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