[发明专利]树脂组合物、含有其的保护膜、干膜、电路基板及多层电路基板

权利要求书

1.一种保护膜，为与印刷线路板的电路相接而配置的电路基板的保护膜，其含有重均分子量为3×10⁴以上的聚唑烷酮树脂（A）。

2.根据权利要求1所述的保护膜，所述保护膜由含有所述聚唑烷酮树脂（A）、以及分子内具有3个以上反应性官能团的热固性树脂（C）的树脂组合物形成。

3.根据权利要求2所述的保护膜，所述树脂组合物含有阻燃剂（B）。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的保护膜，所述聚唑烷酮树脂（A）含有由下述通式（1）表示的重复单元，

所述通式（1）中，R₁和R₂相互独立地表示碳原子数1～60的2价的有机基团，R₃表示氢或碳原子数1～6的烃基。

5.一种干膜，其具有挠性支持体、和配置于所述挠性支持体上的权利要求1～4中任一项所述的保护膜。

6.一种电路保护层，为印刷线路板中的电路的保护层，其由权利要求2～4中任一项所述的保护膜的固化物形成。

7.一种电路基板，其具有：

印刷线路板，该印刷线路板具有基板以及形成于所述基板上的电路；以及

电路保护层，该电路保护层以与所述电路相接的方式层叠于所述印刷线路板，并由权利要求2～4中任一项所述的保护膜的固化物形成。

8.根据权利要求7所述的电路基板，其为柔性电路基板。

9.一种多层电路基板，为层叠有2块以上印刷线路板的多层电路基板，所述印刷线路板具有基板以及形成于所述基板上的电路，

在不同的印刷线路板之间，具有由权利要求2～4中任一项所述的保护膜的固化物形成的电路保护层。

10.根据权利要求9所述的多层电路基板，其为柔性多层电路基板。

11.一种树脂组合物，其含有：

重均分子量为3×10⁴以上的聚唑烷酮树脂（A）；以及

分子内具有3个以上反应性官能团的热固性树脂（C）。

12.根据权利要求11所述的树脂组合物，其进一步含有阻燃剂（B）。

13.根据权利要求11或12所述的树脂组合物，所述聚唑烷酮树脂（A）含有由下述通式（1）表示的重复单元，

所述通式（1）中，R₁和R₂相互独立地表示碳原子数1～60的2价的有机基团，R₃表示氢或碳原子数1～6的烃基。

14.一种电路基板的制造方法，为具有印刷线路板和电路保护层的电路基板的制造方法，所述印刷线路板具有基板以及配置于所述基板上的电路，所述电路保护层以与所述电路相接的方式层叠于所述印刷线路板，所述制造方法具有下述工序：

准备所述印刷线路板的工序；

在所述印刷线路板的电路上，配置权利要求1～4中任一项所述的保护膜，进行真空层压的工序；以及

将所述保护膜加热固化，形成电路保护层的工序。