[发明专利]补偿封装电感的可调谐电容器电路有效
| 申请号： | 201180051944.6 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN103189979A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | B·闵;D-W·吴 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H03J1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 袁逸 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了用于补偿封装电感的集成电路（IC）。第一接地焊盘被直接连接到片上接地节点。第二IC接地焊盘经由可调谐电容器电路连接到该片上接地节点，其中该可调谐电容器电路的电容与该封装电感在该IC的工作频率处谐振。 | ||
| 搜索关键词： | 补偿 封装 电感 调谐 电容器 电路 | ||
【主权项】：
一种用于补偿封装电感的集成电路（IC），包括：第一IC接地焊盘，其被直接连接到片上接地节点；以及第二IC接地焊盘，其经由可调谐电容器电路连接到所述片上接地节点，其中所述可调谐电容器电路的电容与封装电感在所述IC的工作频率处谐振。
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