[实用新型]一种带封装结构的芯片

摘要

本实用新型提供一种带封装结构的芯片，该芯片包括基板和封装结构，所述基板具有第一表面及第二表面，基板上设有一电子模块，电子模块具有一存储器，其中，第一表面上设有与电子模块电连接的第一电触点组，第二表面上设有第二电触点组，第二电触点组的每一电触点与第一电触点组的每一电触点对应。芯片具有基板，基板具有第一表面及第二表面，第一表面设有抵接在转接电路板连接端子上的第一电触点组，且基板上还设有电子模块，电子模块具有一存储器。本实用新型可降低生产成本。

主权项

一种带封装结构的芯片，其特征在于：包括基板和封装结构，所述封装结构包括引脚、不导电粘结物质、芯片、金属线和填料塑封料，所述引脚正面延伸到后续贴装芯片的下方,在所述引脚外围的区域、后续贴装芯片的下方区域以及引脚与引脚之间的区域嵌置有无填料的塑封料,所述无填料的塑封料 将引脚下部连接成一体,在所述后续贴装芯片的下方的引脚正面通过不导电粘结物质设置有芯片,在所述引脚的上部以及芯片和金属线外包封有填料塑封料；所述基板具有第一表面以及背对所述第一表面的第二表面，所述基板上设有一电子模块，所述电子模块具有一存储器；所述第一表面上设有第一电触点组，所述第一电触点组与所述电子模块电连接；所述第二表面上设有第二电触点组，所述第二电触点组的每一电触点与所述第一电触点组的每一电触点对应；芯片包括设置在硅片上面处理器模块、加解密模块,存储模块,电源检测模块和安全输入输出模块。