[实用新型]一种具有换热件的IC封装结构有效
| 申请号： | 201120317442.0 | 申请日： | 2011-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN202373573U | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 | 申请（专利权）人： | 江阴康强电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有换热件的IC封装结构。该IC封装结构包括IC管芯、在管芯放置位置处的衬底、和安装于管芯上的换热件，粘性带状材料覆盖该开口和该衬底的至少一部分底面；换热件的顶面放置为与在该衬底的底面上的粘性材料接触，使得当该粘性材料固化时，该换热件的顶面耦接到该衬底的底面，避免引线变形，IC封装体的高度翘曲的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 换热件 ic 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有换热件的IC封装结构。该IC封装结构包括IC管芯、在管芯放置位置处的衬底、和安装于管芯上的换热件，粘性带状材料覆盖该开口和该衬底的至少一部分底面；换热件的顶面放置为与在该衬底的底面上的粘性材料接触，使得当该粘性材料固化时，该换热件的顶面耦接到该衬底的底面。
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