[实用新型]一种基于陶瓷基PCB板的LED模组有效
| 申请号： | 201120206872.5 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN202142530U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 陈凯;黄建明;杨帆 | 申请（专利权）人： | 杭州华普永明光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 唐银益 |
| 地址： | 310015 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及基于陶瓷基PCB板的LED模组，包括散热器、陶瓷基PCB板、LED芯片、封装胶体、密封硅胶和透镜模组，LED芯片上覆有荧光粉，LED芯片覆载在陶瓷基PCB板上，并通过引线焊接到陶瓷基PCB板电气层的电极焊盘；所述的陶瓷基PCB板与散热器贴合；所述的透镜模组安装在LED芯片上方，透镜模组上的透镜凹坑内部填充封装胶体。LED芯片直接焊接在线路板上，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。透镜模组与LED芯片之间，仅有封装胶体，光线经过介质少，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，提高了LED模组的出光率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 陶瓷 pcb led 模组 | ||
【主权项】：
一种基于陶瓷基PCB板的LED模组，包括散热器(201)、陶瓷基PCB板(202)、LED芯片(203)、封装胶体、密封硅胶(206)和透镜模组(207)，其特征在于，所述LED芯片(203)之上覆有荧光粉，LED芯片(203)覆载在陶瓷基PCB板(202)上，并通过引线焊接到陶瓷基PCB板(202)电气层(303)的电极焊盘；所述的陶瓷基PCB板(202)与散热器(201)贴合；所述的透镜模组(207)安装在LED芯片(203)上方，透镜模组(207)上的透镜凹坑(401)内部填充封装胶体。
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