[实用新型]一种基于陶瓷基PCB板的LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体应用和封装领域，更具体地说，涉及一种基于陶瓷基PCB板的LED模组。 

背景技术

随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域，尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光效、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点，成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。 

LED是一种电致发光半导体器件，其中约有百分之三十的电能转换为光，剩余电能则转换为热量，而热量积累造成的LED温度上升，是引起LED光衰的主要原因。因而，LED芯片散热是LED封装所致力于解决的关键问题，国内外生产厂家相继提出了各种封装方式。 

传统的封装的理念都是把LED芯片封装到器件的支架上，而大量的封装相关的科研工作都围绕支架展开，包括支架的热性能、反光性能、材料的稳定性都成为研究的重点而投入巨大的人力物力。 

目前，LED芯片固定于支架的热沉上，形成LED器件，LED器件置于金属基PCB板上，金属基板置于散热器上。热量通过热沉、铝基板等散热通道后经散热器扩散出去。 

也就是说，采用如图1所示的结构进行LED封装与组装。其为：将LED芯片与热沉等封装成LED器件103，LED器件103焊接到PCB板102，如铝基板，PCB板102通过螺钉或者硅脂等方式固定在散热器101。其导热通道为：热量从LED芯片，通过封装内部热沉、PCB板102、以及散热器101，最终传导到空气。上述 LED模组存在以下缺陷：由于LED芯片散热需要经过的导热通道的中间介层多，而且LED热沉与PCB板102、PCB板102与散热器101之间的介质为空气或者硅脂，中间介层导热率较低，因此散热性能不佳。 

对于一般的LED应用灯具，光从芯片发出后一般要经过：荧光粉、封装透镜、空气、配光透镜再到透光罩，光线经过的介质多，每个界面都会发生反射损失，因此总的光学透过率低。因而，存在散热性能不佳、光学透过率低、生产工序复杂、成本高等缺点。 

实用新型内容

本实用新型的目的是解决以上提出的问题，提供一种散热性能高、光学透过率高、成本低廉的基于陶瓷基PCB板的LED模组。 

本实用新型的技术方案是这样的： 

一种基于陶瓷基PCB板的LED模组，包括散热器、陶瓷基PCB板、LED芯片、封装胶体、密封硅胶和透镜模组，LED芯片上覆有荧光粉，LED芯片覆载在陶瓷基PCB板上，并通过引线焊接到陶瓷基PCB板电气层的电极焊盘；所述的陶瓷基PCB板与散热器贴合；所述的透镜模组安装在LED芯片上方，透镜模组上的透镜凹坑内部填充封装胶体。 

作为优选，所述的陶瓷基PCB板在覆载LED芯片的位置，从带有电气层的一面起向内制作有未穿透的凹坑；LED芯片覆载在所述的凹坑底部。 

作为优选，覆载LED芯片位置的陶瓷基板表面为亮化的光滑面。 

作为优选，所述的亮化的光滑面带有镀层镜面。 

作为优选，所述的密封硅胶包括安装在透镜模组上的固体硅胶圈，以及涂在固体硅胶圈侧边的液体硅胶形成的凝胶硅胶圈。 

作为优选，所述的固体硅胶圈侧边对应的透镜模组平面的位置上，开有凹槽，用于涂液体硅胶。 

作为优选，透镜模组设计有倒扣结构，散热器倒扣在透镜模组上形成紧闭固定。 

作为优选，LED芯片并联有LED开路保护器。 

作为优选，陶瓷基PCB板的电气层设置有电极焊盘，表面镀银或金或镍。 

本实用新型的有益效果如下： 

首先，传统的封装的理念都是把LED芯片封装到器件的支架上，而大量的封装相关的科研工作都围绕支架展开，包括支架的热性能、反光性能、材料的稳定性都成为研究的重点而投入巨大的人力物力而本实用新型跳出了该思维模式的定势，彻底抛弃了LED器件的支架，LED芯片直接封装在PCB板上，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量不经过热沉这一中间层，直接扩散到高导热率的PCB板及散热器，散热效果好。 

其次，透镜模组与LED芯片之间，仅有填充胶体，而填充胶体折射率在1.4和1.6之间，光线经过介质少，透过率高，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，反射损失少，提高了LED模组的出光效率。 

再则，透镜模组灌入填充胶体，并注满整个透镜模组内腔，固化成型，或者是直接是先灌入填充胶体，再倒扣紧固，均无脱模过程，不损伤内引线。 

另外，LED模组包含部件少，生产工序简单，成本低廉。 

附图说明