[实用新型]一种基于陶瓷基PCB板的LED模组有效
| 申请号： | 201120206872.5 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN202142530U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 陈凯;黄建明;杨帆 | 申请（专利权）人： | 杭州华普永明光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 唐银益 |
| 地址： | 310015 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 陶瓷 pcb led 模组 | ||
1.一种基于陶瓷基PCB板的LED模组，包括散热器(201)、陶瓷基PCB板(202)、LED芯片(203)、封装胶体、密封硅胶(206)和透镜模组(207)，其特征在于，所述LED芯片(203)之上覆有荧光粉，LED芯片(203)覆载在陶瓷基PCB板(202)上，并通过引线焊接到陶瓷基PCB板(202)电气层(303)的电极焊盘；所述的陶瓷基PCB板(202)与散热器(201)贴合；所述的透镜模组(207)安装在LED芯片(203)上方，透镜模组(207)上的透镜凹坑(401)内部填充封装胶体。
2.根据权利要求1所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组，其特征在于，所述的陶瓷基PCB板(202)在覆载LED芯片(203)的位置，从带有电气层(303)的一面起向内制作有未穿透的凹坑；LED芯片(203)覆载在所述的凹坑底部。
3.根据权利要求1或2所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组，其特征在于，覆载LED芯片(203)位置的陶瓷基板(301)表面为亮化的光滑面。
4.根据权利要求3所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组，其特征在于，所述的亮化的光滑面带有镀层镜面。
5.根据权利要求1或2所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组，其特征在于，所述的密封硅胶(206)包括安装在透镜模组(207)上的固体硅胶圈，以及涂在固体硅胶圈侧边的液体硅胶形成的凝胶硅胶圈。
6.根据权利要求5所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组，其特征在于，所述的固体硅胶圈侧边对应的透镜模组(207)平面的位置上，开有凹槽，用于涂液体硅胶。
7.根据权利要求1或2所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组，其特征在于，透镜模组(207)设计有倒扣结构(402)，散热器(201)倒扣在透镜模组(207)上形成紧闭固定。
8.根据权利要求1或2所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组，其特征在于，LED芯片(203)并联有LED开路保护器(204)。
9.根据权利要求1或2所述的基于陶瓷基PCB板的LED模组，其特征在于，陶瓷基PCB板(202)的电气层(303)设置有电极焊盘，表面镀银或金或镍。
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