[实用新型]用于TO92型半导体封装模具的下浇道板无效
| 申请号： | 201120071358.5 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN202013869U | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 干松云;谢骏;柏加法;刘祖词 | 申请（专利权）人： | 铜陵市慧智机电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/54;H01L21/50 |
| 代理公司： | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人： | 汤茂盛 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于TO92型半导体封装模具的下浇道板，下浇道板中间与料筒对应的位置设有进料口，进料口两侧设有主流道以及与主流道相通的分流道，所述进料口为截面呈U形的沟槽，沟槽两端分别与两侧主流道相通，并且沟槽对称中心与两侧主流道对称中心重合。本实用新型下浇道板的进料口宽度较窄，两侧主流道宽度也相应较窄，浇注后存留在进料口和主流道中的树脂料少，可以节约树脂用量，降低产品的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 to92 半导体 封装 模具 下浇道板 | ||
【主权项】：
用于TO92型半导体封装模具的下浇道板，下浇道板(1)中间与料筒(8)对应的位置设有进料口(2)，进料口(2)两侧设有主流道(4、5)以及与主流道相通的分流道(6)，其特征在于：所述进料口(2)为截面呈U形的沟槽，沟槽两端分别与两侧主流道(4、5)相通，并且沟槽对称中心与两侧主流道(4、5)对称中心重合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
