[发明专利]半导体硅片的清洗装置及其清洗方法有效
| 申请号： | 201110458408.X | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102513305A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 张晨骋 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体硅片的清洗装置，该清洗装置包括杠杆、两个振荡器、与所述振荡器连接的平衡控制单元，所述平衡控制单元与硅片上的清洗液层接触，所述两个振荡器分别固定在所述杠杆上，所述杠杆、振荡器以及平衡控制单元组成力矩平衡系统。本发明还提供一种半导体硅片的清洗方法。本发明提供的半导体硅片的清洗装置以及清洗方法，利用振荡器发出的超声波或兆声波清洗硅片表面的过程中，利用平衡控制单元判断硅片表面与振荡器是否保持平行，并且可以通过设置的杠杆调节振荡器的高度，使硅片表面始终与振荡器保持相互平行，从而保证了硅片表面各个位置的声波能量密度相同，使硅片表面各个位置达到的清洗力度相同，提高了清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 硅片 清洗 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体硅片的清洗装置，其特征在于，包括杠杆、两个振荡器、与所述振荡器连接的平衡控制单元，所述平衡控制单元与硅片上的清洗液层接触，所述两个振荡器分别固定在所述杠杆上，所述杠杆、振荡器以及平衡控制单元组成力矩平衡系统。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司，未经上海集成电路研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110458408.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
