[发明专利]电路基板及其制作方法无效
| 申请号： | 201110456526.7 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102548200A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 苏民社;刘潜发 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;B32B15/04;B32B17/06;B32B7/12 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路基板，包括经过表面粗糙化处理形成粗糙层的玻璃膜、分别位于所述玻璃膜两侧粗糙层上的树脂粘接层、以及位于树脂粘接层外侧的金属箔，所述玻璃膜、树脂粘接层及金属箔通过压制结合在一起。本发明的电路基板，采用经过表面粗糙化处理形成粗糙层的玻璃膜为载体材料，使得树脂粘接层与玻璃膜表面具有良好的结合力，电路基板具有介电常数在X、Y、Z方向差别小的特点。本发明还涉及一种制作所述电路基板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板，其特征在于，包括经过表面粗糙化处理形成粗糙层的玻璃膜、分别位于所述玻璃膜两侧粗糙层上的树脂粘接层、以及位于树脂粘接层外侧的金属箔，所述玻璃膜、树脂粘接层及金属箔通过压制结合在一起。
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