[发明专利]QFN封装结构无效
| 申请号： | 201110446599.8 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102522377A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 管来东;孙洪军;余维学;程剑涛;郝允群 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种QFN封装结构，包括：芯片；基岛；围绕所述基岛布置的多个焊盘；所述封装结构的封装空间内填充的绝缘材质；其中，所述芯片设置在基岛上，至少一个所述焊盘与所述基岛连通，其余焊盘通过金线与所述芯片连接。采用本发明提供的QFN封装结构可以降低其内的热阻。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种QFN封装结构，包括：芯片；基岛，所述芯片设置在所述基岛上；围绕所述基岛布置的多个焊盘；所述封装结构的封装空间内填充的绝缘材质；其特征在于，至少一个所述焊盘与所述基岛连通，其余焊盘通过金线与所述芯片连接。
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