[发明专利]高频转动机构及引线键合机有效
申请号: | 201110437652.8 | 申请日: | 2011-12-23 |
公开(公告)号: | CN103177978A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 胡晶;高云峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司;深圳市大族光电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种转动机构,提供一种高频转动机构,包括夹具体及设于夹具体上且共轴线的两旋转部;夹具体包括相对设置的第一、第二夹具,各旋转部均包括固定于第一夹具上的第一陶瓷支撑杯、设于第二夹具上且在一动力元件带动下可转动的第二陶瓷支撑杯以及夹设于第一、第二陶瓷支撑杯之间且可随第二陶瓷支撑杯转动的陶瓷珠。本发明中,利用共轴线的两旋转部形成转动机构,结构简单;采用陶瓷材料,一方面借助陶瓷材料表面的光滑度,减少转动阻力,实现高速转动;另一方面,陶瓷材料具有优异的表面硬度,具有很高的重复运动精度;同时,陶瓷材料具有绝缘性及较高的热稳定性,能够保证在较宽的温度区间内,该转动机构仍然具有高可靠性和运动一致性。 | ||
搜索关键词: | 高频 转动 机构 引线 键合机 | ||
【主权项】:
一种高频转动机构,其特征在于:包括夹具体以及设于所述夹具体上且共轴线的两旋转部;所述夹具体包括相对设置的第一夹具及第二夹具,各旋转部均包括固定于所述第一夹具上的第一陶瓷支撑杯、设于所述第二夹具上且在一动力元件带动下可转动的第二陶瓷支撑杯以及夹设于所述第一、第二陶瓷支撑杯之间且可随第二陶瓷支撑杯转动的陶瓷珠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造