[发明专利]一种通用封装基板、封装结构和封装方法无效
| 申请号： | 201110412962.4 | 申请日： | 2011-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN102446883A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡坚;浦园园;王谦;郭函 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 南毅宁;王凤桐 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明针对现有小批量集成电路产品及其样品验证中封装成本高、时间周期长的缺陷，提供一种能够克服上述缺陷的封装基板和封装结构。本发明提供一种通用封装基板，该通用封装基板包括第一基板(102)和硅插入层(103)，所述第一基板(102)的上表面与所述硅插入层(103)的下表面之间形成有将所述第一基板(102)的上表面与所述硅插入层(103)的下表面电连接在一起的多个凸点(106)，所述硅插入层(103)的上表面上形成有多个打线焊盘，所述多个打线焊盘分别通过硅通孔(105)与所述多个凸点(106)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种通用封装基板，该通用封装基板包括第一基板(102)和硅插入层(103)，所述第一基板(102)的上表面与所述硅插入层(103)的下表面之间形成有将所述第一基板(102)的上表面与所述硅插入层(103)的下表面电连接在一起的多个凸点(106)，所述硅插入层(103)的上表面上形成有多个打线焊盘，所述多个打线焊盘分别通过硅通孔(105)与所述多个凸点(106)电连接。
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