[发明专利]堆叠式封装结构在审
| 申请号： | 201110402818.2 | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102487059A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 金容勋;李稀石;辛成浩;俞世浩;李允熙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种堆叠式封装结构。该堆叠式封装结构包括堆叠式封装件以及围绕该堆叠式封装件的侧表面和顶表面的电磁屏蔽层，所述堆叠式封装件包括：下半导体封装件；上半导体封装件，设置在下半导体封装件上，并与下半导体封装件隔开预定距离；封装件间连接部，将下半导体封装件和上半导体封装件电连接，同时支撑下半导体封装件和上半导体封装件之间的空间；绝缘层，至少设置在封装件间连接部的外部，并填充下半导体封装件和上半导体封装件之间的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种堆叠式封装结构，该堆叠式封装结构包括：堆叠式封装件，所述堆叠式封装件包括：下半导体封装件；上半导体封装件，设置在下半导体封装件上，并与下半导体封装件隔开预定距离；封装件间连接部，将下半导体封装件和上半导体封装件电连接，同时支撑下半导体封装件和上半导体封装件之间的空间；绝缘层，至少设置在封装件间连接部的外部，并填充下半导体封装件和上半导体封装件之间的空间；电磁屏蔽层，围绕所述堆叠式封装件的侧表面和顶表面。
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