[发明专利]多芯片封装及其操作方法有效
| 申请号： | 201110397941.X | 申请日： | 2011-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN102568601A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 金范石;金有声 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/08 | 分类号： | G11C29/08 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种多芯片封装，包括：电压发生电路，所述电压发生电路被配置为产生电源电压；以及多个存储芯片，所述多个存储芯片与所述电压发生电路耦接为所述多个存储芯片的每个都接收所述电源电压，其中，所述存储芯片的每个被配置为在所述电源电压低于目标电压时推迟操作，而在所述电源电压达到所述目标电压时执行操作。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装，包括：电压发生电路，所述电压发生电路被配置为产生电源电压；以及多个存储芯片，所述多个存储芯片与所述电压发生电路耦接为所述多个存储芯片的每个都接收所述电源电压，其中，所述存储芯片的每个被配置为在所述电源电压低于目标电压时推迟操作，而在所述电源电压达到所述目标电压时执行所述操作。
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