[发明专利]引线框架以及应用其的倒装芯片式半导体封装结构无效
| 申请号： | 201110384742.5 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102376671A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 谭小春 | 申请（专利权）人： | 杭州矽力杰半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 依据本发明的实施例提供的一种新型的引线框架以及应用其的倒装芯片式半导体封装结构，所述引线框架包括一组平行排列的指状引脚，所述指状引脚的一表面具有依次间隔的一组开口，所述开口的深度小于所述指状引脚的厚度。所述倒装芯片式半导体封装结构包括芯片，一组凸块和所述引线框架；其中，所述凸块的第一表面与所述芯片的正面连接；所述凸块的第二表面与所述引线框架中的上表面连接，并且，所述一组凸块位于与所述指状引脚的上表面中除去所述开口剩余的区域内。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 以及 应用 倒装 芯片 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种引线框架，其特征在于，包括一组平行排列的指状引脚，所述指状引脚的一表面具有依次间隔的一组开口，所属开口的深度小于所述指状引脚的厚度。
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