[发明专利]图像传感器芯片的封装方法以及摄像模组

摘要

本发明涉及一种图像传感器芯片的封装方法以及摄像模组。所述封装方法包括以下步骤：通过粘度可变的粘合剂将图像传感器晶圆的感光面与基板相粘合；将图像传感器的焊盘连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料；切割所述图像传感器晶圆以获得分离的图像传感器芯片；改变所述粘度可变的粘合剂的粘性以将所述基板从所述分离的图像传感器芯片剥离。这样的封装方法减小了光线在进入图像传感器芯片的感光面的过程中的损失，并且也改善了由于散射而形成图像变差的情况，由于不需要光学玻璃，从而也降低了图像传感器芯片的成本。

主权项

一种图像传感器芯片的封装方法，所述方法包括以下步骤：A.通过粘度可变的粘合剂将图像传感器晶圆的感光面与基板相粘合；B.将图像传感器的焊盘连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料；C.切割所述图像传感器晶圆以获得分离的图像传感器芯片；D.改变所述粘度可变的粘合剂的粘性以将所述基板从所述分离的图像传感器芯片剥离。