[发明专利]图像传感器芯片的封装方法以及摄像模组

权利要求书

1.一种图像传感器芯片的封装方法，所述方法包括以下步骤：

A.通过粘度可变的粘合剂将图像传感器晶圆的感光面与基板相粘合；

B.将图像传感器的焊盘连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料；

C.切割所述图像传感器晶圆以获得分离的图像传感器芯片；

D.改变所述粘度可变的粘合剂的粘性以将所述基板从所述分离的图像传感器芯片剥离。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述步骤A之后，还包括以下步骤：

A’.从所述图像传感器晶圆的背面对所述图像传感器晶圆进行减薄。

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述步骤B中，通过侧面引线或通孔将图像传感器的焊盘连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料。

4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述步骤A包括：

-在所述基板上涂布所述粘度可变的粘合剂；

-部分刻蚀所述粘度可变的粘合剂；

-将所述基板粘合到所述图像传感器晶圆的感光面，其中所述粘度可变的粘合剂位于所述图像传感器晶圆的非感光区域。

5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述步骤A包括：

-在所述图像传感器晶圆的感光面上涂布所述粘度可变的粘合剂；

-部分刻蚀所述粘度可变的粘合剂，以移除所述图像传感器晶圆的感光区域的所述粘度可变的粘合剂；

-将所述基板粘合到所述图像传感器晶圆的感光面。

6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述步骤A包括：

-在所述基板上涂布所述粘度可变的粘合剂；

-在所述涂布了所述粘度可变的粘合剂后的基板上涂布封装粘合剂；

-部分刻蚀所述封装粘合剂；

-将所述基板粘合到所述图像传感器晶圆的感光面，其中所述封装粘合剂位于所述图像传感器晶圆的非感光区域上。

7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述步骤A包括：

-在所述图像传感器晶圆的感光面上涂布所述封装粘合剂；

-部分刻蚀所述封装粘合剂；

-在所述基板上涂布所述粘度可变的粘合剂；

-将所述基板粘合到所述图像传感器晶圆的感光面，其中所述封装粘合剂位于所述图像传感器的非感光区域。

8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述粘度可变的粘合剂为热熔胶或者紫外光敏胶。

9.根据权利要求5或6所述的封装方法，其特征在于，所述封装粘合剂包括环氧树脂。

10.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述粘度可变的粘合剂为热熔胶，在所述步骤D中通过加热所述图像传感器芯片来改变所述粘度可变的粘合剂的粘性。

11.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述粘度可变的粘合剂为紫外光敏胶，在所述步骤D中通过紫外光照射所述图像传感器芯片来改变所述粘度可变的粘合剂的粘性。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的封装方法，其特征在于，所述基板为玻璃。

13.一种摄像模组，包括图像传感器以及所述图像传感器感光区域一侧上方的光学镜头，其中，所述图像传感器感光区域与所述光学镜头之间没有固体透光介质。

14.根据权利要求13所述的摄像模组，其特征在于，还包括多个焊点，其位于所述图像传感器与所述感光区域相对的另一侧，所述多个焊点分别通过侧面引线或通孔连接至所述图像传感器的焊盘。