[发明专利]图像传感器芯片的封装方法以及摄像模组

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，更具体地，涉及一种图像传感器芯片的封装方法以及摄像模组。

背景技术

图像传感器是在光电技术基础上发展起来的，所谓图像传感器，就是能够感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的传感器。图像传感器可以提高人眼的视觉范围，使人们看到肉眼无法看到的微观世界和宏观世界，看到人们暂时无法到达处发生的事情，看到超出肉眼视觉范围的各种物理、化学变化过程，生命、生理、病变的发生发展过程，等等。可见图像传感器在人们的文化、体育、生产、生活和科学研究中起到非常重要的作用。可以说，现代人类活动已经无法离开图像传感器。

在实际应用中，图像传感器是以图像传感器芯片的形式发挥其感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的功能的。在半导体生产过程中，通过对图像传感器晶圆进行一系列封装工艺从而形成封装好的图像传感器以用于诸如数码相机、数码摄像机等等的多种光学应用。传统的对图像传感器晶圆进行的封装工艺一般包括以下步骤：首先，通过包括环氧树脂的封装粘合剂诸如AB胶水将图像传感器晶圆的感光面与玻璃相粘结；其次，将图像传感器晶圆的感光面的相对面通过诸如磨削工艺进行减薄；再次，在所述图像传感器晶圆减薄之后，对所述图像传感器晶圆进行蚀刻以形成通孔，并将通孔中注入金属液例如铜，待冷却后通过铜将晶片的焊盘与锡球进行电连接；最后，切割所述图像传感器晶圆以获得分离的图像传感器芯片。从而形成了如图1所示的图像传感器芯片。图示的封装好的芯片都会包含一个芯片以及一片覆盖在其感光面上的玻璃，优选为光学玻璃。

如图1所示的图像传感器芯片10，包括玻璃101、晶圆基板102、焊接材料103、电接触部104、粘合剂105(诸如包含环氧树脂的AB胶)、感光面106、焊盘107，由于其感光面106上通过粘合剂105粘有玻璃101，优选为光学玻璃，从而光线在通过玻璃101进入图像传感器芯片的感光面106的过程中会有损失，并且会由于散射而形成图像变差，加之光学玻璃的价格相对昂贵，从而也增加了图像传感器芯片的成本。

发明内容

因此本发明的任务在于，提出一种改良的图像传感器芯片的封装方法，以提高图像传感器芯片的灵敏度。

根据本发明的第一方面，提出了一种图像传感器芯片的封装方法，所述方法包括以下步骤：A.通过粘度可变的粘合剂将图像传感器晶圆的感光面与基板相粘合；B.将图像传感器的焊盘连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料；C.切割所述图像传感器晶圆以获得分离的图像传感器芯片；D.改变所述粘度可变的粘合剂的粘性以将所述基板从所述分离的图像传感器芯片剥离。这样的封装方法减小了光线在进入图像传感器芯片的感光面的过程中的损失，并且也改善了由于散射而形成图像变差的情况，由于不需要光学玻璃，从而也降低了图像传感器芯片的成本。

优选地，在所述图像传感器芯片的封装方法的所述步骤A之后，还包括以下步骤：从所述图像传感器晶圆的背面对所述图像传感器晶圆进行减薄。减薄图像传感器晶圆能够形成厚度较薄的图像传感器芯片，从而减小封装后图像传感器芯片的体积。

优选地，在所述图像传感器芯片的封装方法的所述步骤B中，通过侧面引线或通孔将图像传感器的焊盘连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料。

根据本发明的一个实施例，所述图像传感器芯片的封装方法的所述步骤A包括：-在所述基板上涂布所述粘度可变的粘合剂；-部分刻蚀所述粘度可变的粘合剂；-将所述基板粘合到所述图像传感器晶圆的感光面，其中所述粘度可变的粘合剂位于所述图像传感器晶圆的非感光区域。或者根据本发明的另一实施例，所述图像传感器芯片的封装方法的所述步骤A包括：-在所述图像传感器晶圆的感光面上涂布所述粘度可变的粘合剂；-部分刻蚀所述粘度可变的粘合剂，以移除所述图像传感器晶圆的感光区域的所述粘度可变的粘合剂；-将所述基板粘合到所述图像传感器晶圆的感光面。粘合到图像传感器晶圆感光面的基板使得图像传感器的感光区域被密封地覆盖，从而避免了在封装过程中该感光区域粘附灰尘或金属颗粒而影响器件性能。

根据本发明的又一实施例，所述图像传感器芯片的封装方法的所述步骤A包括：-在所述基板上涂布所述粘度可变的粘合剂；-在所述涂布了所述粘度可变的粘合剂后的基板上涂布封装粘合剂；-部分刻蚀所述封装粘合剂；-将所述基板粘合到所述图像传感器晶圆的感光面，其中所述封装粘合剂位于所述图像传感器晶圆的非感光区域上。由于封装粘合剂将基板与图像传感器晶圆相对隔离，从而使得图像传感器的感光区域不会粘附粘度可变的粘合剂，进而避免了后续处理中粘度可变的粘合剂不能够充分移除所带来的感光区域的沾污。