[发明专利]芯片封装结构无效
| 申请号： | 201110339379.5 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102456656A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 英属维尔京群岛商杰群科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 英属维尔京群*** | 国省代码： | 维尔京群岛;VG |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装结构，主要通过当芯片进行封装，在打上连接芯片与芯片座的连接金线前，先行于芯片座的导电层上接合一连接块，并将连接金线的两端分别焊设于该连接块与芯片座上，藉此防止因脱层现象发生所造成的电讯连接断离，以有效提高芯片封装的良率、降低制造及加工成本为其主要发明要点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一芯片座导线架，其上设有一层导电层；一芯片，利用接合剂可使该芯片与该芯片座导线架加以接合固设；一连接块，设于芯片座导线架的导电层上的适当位置处，与芯片座导线架具有电性连接；一金线，两端分别连接芯片与连接块，以达电讯连结。
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