[发明专利]萧特基二极管及半导体装置无效

专利信息
申请号: 201110336833.1 申请日: 2011-10-31
公开(公告)号: CN102856394A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 杨明宗;李东兴 申请(专利权)人: 联发科技股份有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/06
代理公司: 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 代理人: 于淼;张一军
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种萧特基二极管和半导体装置。萧特基二极管包括:具有阳极区及阴极区的半导体基底;轻掺杂区,具有预定的导电型,且位于半导体基底内;金属接触窗,位于轻掺杂区上方,且对应于阴极区以作为阴极;第一金属硅化物层,位于金属接触窗下方且与其电性连接,其中位于金属接触窗正下方的第一金属硅化物层与轻掺杂区直接接触;以及重掺杂区,具有预定的导电型,位于轻掺杂区内,且对应于阳极区以作为阳极。本发明所公开的萧特基二极管及半导体装置,通过第一金属硅化物层与轻掺杂区/井区直接接触,能够实现有效的减轻制作接触窗期间因过蚀刻而造成金属/半导体界面的损害的目的,增大萧特基二极管和半导体装置的可靠度及稳定性。
搜索关键词: 萧特基 二极管 半导体 装置
【主权项】:
一种萧特基二极管,其特征在于,包括:半导体基底,具有阳极区及阴极区;轻掺杂区,具有预定的导电型,且位于所述半导体基底内;金属接触窗,位于所述轻掺杂区上方,且对应于所述阴极区以作为阴极;第一金属硅化物层,位于所述金属接触窗下方且与其电性连接,其中位于所述金属接触窗正下方的所述第一金属硅化物层与所述轻掺杂区直接接触;以及重掺杂区,具有所述预定的导电型,位于所述轻掺杂区内,且对应于所述阳极区以作为阳极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司,未经联发科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110336833.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top