[发明专利]晶体管、晶体管制作方法及包括该晶体管的半导体器件有效
| 申请号： | 201110336801.1 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103094217A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 梁擎擎;钟汇才;朱慧珑 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L21/762;H01L27/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 初媛媛;刘鹏 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶体管、晶体管制作方法及包括该晶体管的半导体器件。该晶体管制作方法可以包括：提供衬底，并且在该衬底上形成第一绝缘层；在该第一绝缘层上定义第一器件区；在该第一绝缘层上围绕该第一器件区形成侧墙隔离物；在该第一绝缘层上定义第二器件区，该第二器件区通过该侧墙隔离物与该第一器件区隔离；以及分别在该第一器件区和第二器件区中形成晶体管结构。本发明的晶体管制作方法大大减小了隔离所需的空间，显著降低了工艺复杂度，并且大幅减小了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管 制作方法 包括 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种晶体管制作方法，包括：提供衬底，并且在该衬底上形成第一绝缘层；在该第一绝缘层上定义第一器件区；在该第一绝缘层上围绕该第一器件区形成侧墙隔离物；在该第一绝缘层上定义第二器件区，该第二器件区通过该侧墙隔离物与该第一器件区隔离；以及分别在该第一器件区和第二器件区中形成晶体管结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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