[发明专利]晶圆支架制作方法

摘要

本发明提供一种晶圆支架制作方法。向半导体晶圆的电路面上涂布液态的粘接剂，将支承板贴合在涂布面上，在保持该支承板的状态下磨削半导体晶圆的背面，借助支承用的粘合带将半导体晶圆支承在环框上，从半导体晶圆分离支承板，然后向在半导体晶圆上成为膜状的粘接剂上粘贴宽度大于等于半导体晶圆直径的剥离带，通过剥离该剥离带而从半导体晶圆一体地剥离该粘接剂与该剥离带。

主权项

一种晶圆支架制作方法，在该晶圆支架制作方法中，借助支承用的粘合带将半导体晶圆支承于环框上，其中，上述方法包含以下过程：涂布过程，其用于向上述半导体晶圆的电路面上涂布液态的粘接剂；贴合过程，其用于向上述半导体晶圆的粘接剂的涂布面上贴合能够完全覆盖晶圆表面那样大小的支承板；磨削过程，其用于在保持上述支承板的状态下对半导体晶圆的背面进行磨削；支承过程，其用于借助支承用的上述粘合带将半导体晶圆支承于环框上；分离过程，其用于从上述半导体晶圆分离支承板；剥离过程，其用于向在上述半导体晶圆上成为膜状的粘接剂上粘贴宽度大于等于半导体晶圆直径的剥离带，通过剥离该剥离带而从半导体晶圆一体地剥离该粘接剂与该剥离带。