[发明专利]晶圆支架制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶圆支架制作方法，在该晶圆支架的制作方法中，在借助粘接剂贴合有支承板而进行了强化的半导体晶圆上粘贴支承用的粘合带后，从半导体晶圆除去该支承板和粘接剂。

背景技术

近年来，伴随着高密度安装的要求，具有将半导体晶圆(以下，酌情称为“晶圆”)的厚度背磨处理到数十μm的倾向。由于薄型化的晶圆刚性下降，因此，在背磨前要借助具有加热剥离性粘合层的双面粘合带在晶圆上贴合能够完全覆盖晶圆表面那样大小的支承板。

经过背磨处理的带有支承板的晶圆借助支承用的粘合带被粘接在环框上。之后，用内置有加热设备的上部吸附台从支承板侧吸附保持原来被下部吸附台从背面侧吸附保持的晶圆，一边加热该支承板一边使上部吸附台上升。此时，双面粘合带的呈加热剥离性粘合层发泡膨胀而丧失粘接力。于是，可以使支承板和双面粘合带一体地从晶圆表面分离，或者将双面粘合带残留在晶圆侧而分离支承板(参照日本特开2005-116679号公报)。

在晶圆的电路面上形成有凸块等台阶。与在基材的单面上具有粘合层的粘合带相比，在双面上具有粘合层的双面粘合带较厚。由此，为了使双面粘合带的粘合剂进入并填充由晶圆表面的台阶所形成的间隙而对双面带施加的按压力，要大于对只在单面上具有粘合层的粘合带所施加的按压力。因此，在以往的方法中可能会使凸块变形或者破损。

此外，双面粘合带具有特殊的特性，因此也会产生成本较高的不良情况。

发明内容

本发明是鉴于以上情况而完成的，主要目的在于提供一种能够用廉价的结构精度良好地制作晶圆支架的晶圆支架制作方法。

为了达到上述目的，本发明是这样构成的。

即，一种借助支承用的粘合带将半导体晶圆支承于环框上的晶圆支架制作方法，上述方法包含以下过程：

涂布过程，其用于向上述半导体晶圆的电路面上涂布液态的粘接剂；

贴合过程，其用于向上述半导体晶圆的粘接剂的涂布面上贴合能够完全覆盖晶圆表面那样大小的支承板；

磨削过程，其用于在保持上述支承板的状态下对半导体晶圆的背面进行磨削；

支承过程，其用于借助支承用的上述粘合带将半导体晶圆支承于环框上；

分离过程，其用于从上述半导体晶圆分离支承板；

剥离过程，其用于向在上述半导体晶圆上成为膜状的粘接剂上粘贴宽度大于等于半导体晶圆直径的剥离带，通过剥离该剥离带而从半导体晶圆一体地剥离该粘接剂与该剥离带。

采用上述方法，涂布在电路面上的液态的粘接剂会快速地进入到由晶圆表面的台阶所形成的间隙，并且粘接剂的表面变得平坦。即，不用对晶圆表面进行按压，用少量的粘接剂就能够严密地覆盖晶圆的整个表面。此外，在向粘接剂的表面贴合支承板时，也能够在不施加过度的按压力的情况下使支承板粘接在粘接剂表面。因此，能够避免由于按压使晶圆表面的凸块变形或者破损的情况。

此外，残留在分离支承板后的晶圆表面上的粘接剂以薄于粘合带的膜状固化。由于向该粘接剂上粘贴宽度大于晶圆直径的剥离带，所以粘接剂的整个表面都被剥离带覆盖。因此，在剥离过程中，在粘接剂的剥离部位上作用有大致均等的拉力，因此能够避免粘接剂局部撕裂而残留在晶圆表面上。

此外，在上述方法的剥离过程中，优选用不同的吸附台分别吸附保持半导体晶圆和环框，

在上述半导体晶圆的表面比环框的表面突出的状态下向半导体晶圆上的粘接剂上粘贴剥离带。

采用上述方法，与粘合带的厚度相比，膜状的粘接剂的厚度极薄。因此，从在半导体晶圆外周和环框之间露出的支承用的粘合带的粘合面到粘接剂的表面的间隔(高度)也变得极小。因此，通过使半导体晶圆的表面从环框的表面突出，能够增大该间隔。其结果，在向粘接剂的表面上粘贴剥离带时，即使剥离带松弛而超出半导体晶圆外周，也能够避免该剥离带和粘合带的粘接。换言之，能够避免由带与带之间的粘接而引起的剥离故障。

此外，在上述的剥离过程中，进一步优选在使经过离型处理的板接近半导体晶圆的外周的状态下向半导体晶圆上的粘接剂上粘贴剥离带。

若采用上述方法，则可以利用板挡住因松弛而超出半导体晶圆外周的剥离带。因此，能够可靠地避免带与带之间的粘接。

此外，在上述方法中，优选粘接剂是紫外线固化型粘接剂，

在上述分离过程中，从玻璃制的支承板侧照射紫外线，使粘接剂固化后从粘接剂分离支承板。

若采用该方法，利用紫外线的照射促进半导体晶圆和支承板间的粘接剂的聚合反应，使粘接剂完全地固化。于是，粘接剂丧失粘接力，因此在分离支承板时不用对半导体晶圆作用不必要的拉力。