[发明专利]晶圆支架制作方法有效
| 申请号： | 201110332602.3 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102543812A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之;宫本三郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支架 制作方法 | ||
1.一种晶圆支架制作方法，在该晶圆支架制作方法中，借助支承用的粘合带将半导体晶圆支承于环框上，其中，上述方法包含以下过程：
涂布过程，其用于向上述半导体晶圆的电路面上涂布液态的粘接剂；
贴合过程，其用于向上述半导体晶圆的粘接剂的涂布面上贴合能够完全覆盖晶圆表面那样大小的支承板；
磨削过程，其用于在保持上述支承板的状态下对半导体晶圆的背面进行磨削；
支承过程，其用于借助支承用的上述粘合带将半导体晶圆支承于环框上；
分离过程，其用于从上述半导体晶圆分离支承板；
剥离过程，其用于向在上述半导体晶圆上成为膜状的粘接剂上粘贴宽度大于等于半导体晶圆直径的剥离带，通过剥离该剥离带而从半导体晶圆一体地剥离该粘接剂与该剥离带。
2.根据权利要求1所述的晶圆支架制作方法，其中，
在上述剥离过程中，用不同的吸附台分别吸附保持半导体晶圆和环框，
在上述半导体晶圆的表面比环框的表面突出的状态下向半导体晶圆上的粘接剂上粘贴剥离带。
3.根据权利要求2所述的晶圆支架制作方法，其中，
在上述剥离过程中，进一步在使经过离型处理的板接近半导体晶圆的外周的状态下向半导体晶圆上的粘接剂上粘贴剥离带。
4.根据权利要求1所述的晶圆支架制作方法，其中，
上述粘接剂是紫外线固化型粘接剂，
在上述分离过程中，从玻璃制的支承板侧照射紫外线，使粘接剂固化后从粘接剂分离支承板。
5.一种晶圆支架制作方法，在该晶圆支架制作方法中，借助支承用的粘合带将半导体晶圆支承于环框上，其中，上述方法包含以下过程：
涂布过程，其用于向上述半导体晶圆的电路面上涂布液态的粘接剂；
贴合过程，其用于向上述半导体晶圆的粘接剂的涂布面上贴合能够完全覆盖晶圆表面那样大小的支承板；
磨削过程，其用于在保持上述支承板的状态下对半导体晶圆的背面进行磨削；
支承过程，其用于借助支承用的上述粘合带将半导体晶圆支承于环框上；
分离过程，其用于从上述半导体晶圆分离支承板；
粘贴过程，其用于向在上述半导体晶圆上成为膜状的粘接剂上粘贴预先切割成能够完全覆盖晶圆表面那样大小的粘合带；
剥离过程，其用于向上述预先切割成能够完全覆盖晶圆表面那样大小的粘合带上粘贴剥离带，通过剥离该剥离带而从半导体晶圆一体地剥离该粘合带和粘接剂以及该剥离带。
6.根据权利要求5所述的晶圆支架制作方法，其中，
在上述剥离过程中，粘贴宽度小于半导体晶圆直径的剥离带。
7.根据权利要求5所述的晶圆支架制作方法，其中，
上述粘接剂是紫外线固化型粘接剂，
在上述分离过程中，向玻璃制的支承板照射紫外线，使粘接剂固化后从粘接剂分离支承板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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