[发明专利]具有支撑体的封装基板、封装结构及其制法

摘要

本发明揭示一种具有支撑体的封装基板、封装结构及其制法，该封装基板包括：支撑体、设于支撑体上的第一电性接触垫、设于支撑体上埋设该第一电性接触垫的芯层、设于该芯层上的线路层、设于该芯层中的多个导电盲孔、以及设于该芯层上的绝缘保护层。借由在该封装基板一侧上结合支撑体，以避免于运送或封装时因太薄而破裂。

主权项

一种具有支撑体的封装基板，包括：支撑体，其包含绝缘层、设于该绝缘层相对两侧的铜层、设于该其中一铜层上的介电层、设于该介电层上的第一金属剥离层、及设于该第一金属剥离层上的第二金属剥离层；第一电性接触垫，其设于该第二金属剥离层上；芯层，其设于该第二金属剥离层与该第一电性接触垫上，且该芯层具有相对的第一表面与第二表面，令该第一电性接触垫嵌埋于该芯层的第一表面；线路层，其设于该芯层的第二表面上，且具有设于该芯层中的导电盲孔以电性连接该第一电性接触垫，又该线路层具有多个第二电性接触垫；以及绝缘保护层，其设于该芯层的第二表面与该线路层上，且具有开孔，以令该些第二电性接触垫外露于该绝缘保护层的开孔。