[发明专利]功率模块封装和用于制造该功率模块封装的方法无效
| 申请号： | 201110326088.2 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN102867815A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 林昶贤;李荣基;金洸洙;崔硕文 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 江娟;南毅宁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率模块封装，包括：第一衬底；第二衬底，具有用于和所述第一衬底连接的衬垫和用于连接到外面的外部连接终端，所述衬垫形成在所述第二衬底的一个表面的一边或两边上，所述外部连接终端形成在所述第二衬底的另一个表面上；以及引线框，具有结合到所述第一衬底的一端，和结合到所述第二衬底的所述衬垫上的另一端，由此使所述第一衬底和第二衬底互相垂直连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一衬底；第二衬底，具有用于和所述第一衬底连接的衬垫和用于连接到外面的外部连接终端，所述衬垫形成在所述第二衬底的一个表面的一边或两边上，所述外部连接终端形成在所述第二衬底的另一个表面上；以及引线框，具有结合到所述第一衬底的一端和结合到所述第二衬底的所述衬垫上的另一端，由此使所述第一衬底和第二衬底互相垂直连接。
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