[发明专利]半导体发光元件无效

专利信息
申请号: 201110306829.0 申请日: 2011-10-08
公开(公告)号: CN102693998A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 森敬洋 申请(专利权)人: 丰田合成株式会社
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/46
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李伟;王轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体发光元件,使其在单一基板上设置有多个发光部的半导体发光元件中,与不使用本构成的情况相比提高光取出效率。半导体发光元件具有:发光部,其在基板上具有半导体层叠构造,该半导体层叠构造包括夹设在第1导电类型层与第2导电类型层之间的发光层;发光部,其具有设置在基板上的与发光部分离的不同区域,且具有包括夹设在第1导电类型层与第2导电类型层之间的发光层的半导体层叠构造;内部布线层,其将发光部的第1导电类型层与发光部的第2导电类型层电连接;和反射层,其设置在发光部的发光层以及发光部的发光层中的至少任意一个发光层与内部布线层之间,反射从发光部的发光层以及发光部的发光层的至少任意一个的发光层发出的光的至少一部分。
搜索关键词: 半导体 发光 元件
【主权项】:
一种半导体发光元件,其特征在于,具备:第1发光部,其设置在基板上,且具有半导体层叠构造,该半导体层叠构造包括夹设在第1导电类型的第1导电类型层与第2导电类型的第2导电类型层之间的发光层;第2发光部,其设置在所述基板上的与所述第1发光部分离的不同区域内,且具有半导体层叠构造,该半导体层叠构造包括夹设在所述第1导电类型的第1导电类型层与所述第2导电类型的第2导电类型层之间的发光层;布线层,其将所述第1发光部的所述第1导电类型层与所述第2发光部的所述第2导电类型层进行电连接;和反射层,其设置在所述第1发光部的所述发光层以及所述第2发光部的所述发光层中的至少任意一个发光层与所述布线层之间,反射从所述至少任意一个发光层发出的光的一部分。
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