[发明专利]一种新型的芯片封装结构无效
| 申请号： | 201110305084.6 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102368483A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型的芯片封装结构，该新型的芯片封装结构主要包括电路板、基板、芯片和封装体，其特征在于，所述的电路板具有一承载面以及焊接用凸块，所述的基板设置在电路板上，在与电路板接触表面上设有焊点，且焊点位置与电路板上的焊接用凸块位置相对应，所述的芯片架设在基板上表面，两者通过回焊工艺电性连接，芯片可通过基板内设的电路通道与电路板电性连接，所述的封装体设置在电路板上，同时包覆基板与芯片。本发明揭示了一种新型的芯片封装结构，该封装结构中芯片通过基板内设的电路通道实现与电路板的电性连接，该结构使芯片封装的电连接性能更加稳定；同时，有效降低了封装成本，封装工艺实施方便，同样适用于多芯片封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型的芯片封装结构，该新型的芯片封装结构主要包括电路板、基板、芯片和封装体，其特征在于，所述的电路板具有一承载面以及焊接用凸块，所述的基板设置在电路板上，在与电路板接触表面上设有焊点，且焊点位置与电路板上的焊接用凸块位置相对应，所述的芯片架设在基板上表面，两者通过回焊工艺电性连接，芯片可通过基板内设的电路通道与电路板电性连接，所述的封装体设置在电路板上，同时包覆基板与芯片。
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