[发明专利]一种高性能芯片封装结构无效
| 申请号： | 201110305069.1 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102403281A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高性能芯片封装结构，该高性能芯片封装结构包括金属引脚架、基板、芯片、散热片和封装体，其特征在于，所述的金属引脚架的封装端采用“Y”型结构，成对使用时可与焊接在其内部的基板形成一芯片容置腔，所述的芯片处于芯片容置腔内，并粘结在基板上，所述的散热片一端穿过金属引脚架之间的间隙与基板相连，另一端部伸出封装体。本发明揭示了一种高性能芯片封装结构，该高性能芯片封装结构的封装空间利用率高，能够实施多芯片封装工艺；同时，良好的散热结构使芯片产生的热量易于释放，确保了芯片高效运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高性能芯片封装结构，该高性能芯片封装结构包括金属引脚架、基板、芯片、散热片和封装体，其特征在于，所述的金属引脚架的封装端采用“Y”型结构，成对使用时可与焊接在其内部的基板形成一芯片容置腔，所述的芯片处于芯片容置腔内，并粘结在基板上，所述的散热片一端穿过金属引脚架之间的间隙与基板相连，另一端部伸出封装体。
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