[发明专利]生产III族氮化物半导体发光器件的方法有效
| 申请号: | 201110302936.6 | 申请日: | 2011-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN102447023A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
| 发明(设计)人: | 中井真仁;筱田大辅;新田州吾;斋藤义树 | 申请(专利权)人: | 丰田合成株式会社 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/12;H01L33/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;吴鹏章 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种用于生产III族氮化物半导体发光器件的方法,所述III族氮化物半导体发光器件呈现进一步改善的光提取效率,并且抑制凹陷生成。再该生产方法中,n型层、发光层和p型层(每个层均由III族氮化物半导体制成)经由缓冲层顺序沉积在具有c面主表面的织构化蓝宝石衬底上。掩埋层由III族氮化物半导体于较之当n型层沉积在掩埋层上时1000℃至1200℃的温度更低20℃至80℃的温度下形成在缓冲层上,以通过掩埋织构而使掩埋层的顶表面平坦。提供在蓝宝石衬底上的织构可以具有1μm至2μm的深度,并且侧表面倾斜40°至80°。防护层可以由GaN于600℃至1050℃下形成,以覆盖缓冲层的整个顶表面。这抑制缓冲层的传质。由此,可以抑制晶体中的凹陷生成。缓冲层可以由含有Al的III族氮化物半导体形成。 | ||
| 搜索关键词: | 生产 iii 氮化物 半导体 发光 器件 方法 | ||
【主权项】:
一种用于生产III族氮化物半导体发光器件的方法,所述III族氮化物半导体发光器件包括顺序沉积在缓冲层上的由III族氮化物半导体制成的n型层、发光层以及p型层,所述缓冲层沉积在具有c面主表面的蓝宝石衬底上,所述主表面具有织构结构,所述方法包括:在所述蓝宝石衬底的主表面上形成所述织构,以具有1μm至2μm的深度;在比形成所述n型层时的温度低20℃至80℃的温度下,在所述缓冲层上形成III族氮化物半导体的掩埋层,以通过掩埋所述织构而使顶表面平坦化;以及在1000℃至1200℃的温度下在所述掩埋层上形成所述n型层。
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