[发明专利]半导体发光器件封装和方法无效
| 申请号： | 201110302128.X | 申请日： | 2008-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102738318A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | B.P.罗;N.O.肯农;N.希勒;J.埃蒙;M.杰克逊;N.W.小梅登多普 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曲宝壮;王忠忠 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于发光器件封装的次粘着基台包括矩形衬底。第一接合焊盘和第二接合焊盘位于衬底的第一表面上。第一接合焊盘包括管芯附着区，该管芯附着区向衬底的第一端偏移且被配置成在其上容纳发光二极管。该第二接合焊盘包括在第一接合焊盘和衬底的第二端之间的接合区以及沿衬底的侧边从该接合区向位于衬底的第一端处的衬底的拐角延伸的第二接合焊盘延伸部。第一焊料隆起焊盘和第二焊料隆起焊盘在衬底的第二表面上。该第一焊料隆起焊盘与衬底的第一端相邻并且接触第二接合焊盘。该第二焊料隆起焊盘与衬底的第二端相邻并且接触第一接合焊盘。公开了有关的LED封装以及形成LED封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种形成多个封装的发光二极管的方法，包括：提供包括其上安装的二维发光器件阵列的陶瓷材料片；提供其中包括多个空腔的模具；将液体密封剂材料分送到该多个空腔中的相应空腔中；使得该陶瓷材料片与该模具接触以便发光器件中的相应发光器件延伸到该多个空腔中的对应一个空腔中；以及至少部分固化该液体密封剂以便在相应发光器件周围形成密封剂涂层。
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