[发明专利]用于半导体装置的粘合剂片及其制造方法无效
| 申请号： | 201110296447.4 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102543811A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 金志浩;卓种活;黃珉珪;宋基态 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B32B27/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 栾星明;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体装置的粘合剂片和制造所述粘合剂片的方法。在所述粘合剂片中，离型元件具有未切割部分厚度和整个离型元件厚度的预定比例，切割部分之间的预定距离和40N/15mm至90N/15mm的剪切强度，从而防止片的破损并保持卷形稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 粘合剂 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体装置的粘合剂片，包括依次堆叠的离型元件、接合层、压敏粘合剂层和基膜，其中所述离型元件包括从所述接合层的横侧沿着所述接合层的外围形成的第一切割部分，和沿着所述压敏粘合剂层和所述基膜的外围形成的第二切割部分，所述第一切割部分和所述第二切割部分的各自厚度小于所述离型元件的厚度，所述离型元件具有40N/15mm至90N/15mm范围内的剪切强度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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