[发明专利]多层电路板及多层电路板的制作方法无效
| 申请号： | 201110291783.X | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103037637A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 黄英霖 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供多个用导电膏塞孔的线路板，提供多个用导电膏塞孔的粘结片，将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板，以及对上述得到的预压合电路板进行压合，得到多层电路板。本发明还提供了使用该制作方法制作的多层电路板。该多层电路板的制作方法不仅可以大大缩减电路板的制作时间，提高产率，而且可以方便的形成盲孔及埋孔，并且可以节约电路板的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供多个线路板，每个所述线路板均开设有至少一个贯通孔，在每个所述至少一个贯通孔内填充有导电膏；提供多个粘结片，每个所述粘结片上均开设至少一个通孔，在每个所述至少一个通孔内填充有导电膏；将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板，使得该预压合电路板中的相邻两个线路板之间分别结合有至少一个所述粘结片；以及对上述得到的预压合电路板进行压合，得到多层电路板。
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