[发明专利]多层电路板及多层电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种多层电路板及多层电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab., High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。

目前，具有盲孔或埋孔的多层电路板通常采用增层法制作，即，层层叠加的方式进行制作。传统的增层法制作具有盲孔或埋孔的多层电路板的方法包括：第一步，制作一内层板，该内层板包括至少一层绝缘材料以至少两个最外导电线路层，所述内层板上通过钻贯通孔及电镀等流程形成至少一个第一通孔。第二步，在内层板的最外导电线路层上分别压合一铜箔层，其中所述铜箔层通过粘结片与所述内层板的最外导电线路层结合，蚀刻所述铜箔层形成线路，形成一个多层板，所述内层板上的该至少一个第一通孔此时成为埋孔；第三步，用激光钻孔等方法在所述多层板的粘结片层上形成至少一个盲孔，电镀该至少一个盲孔使所述铜箔层与所述内层板的最外导电线路层导通；第四部在所述多层板上通过钻贯通孔及电镀等流程，形成至少一个第二通孔。这样便得到一个具有盲埋孔的多层板。如果需要更多层数的多层板，按照第二至三步的方法，继续在所述多层积层板的铜箔层表面压合铜箔，从而得到更多层的具有盲埋孔的多层板。

显然，在上述具有盲埋孔的多层板的制作过程中，每进行一次增层，均需要进行一次压合过程，制作较多层数的线路板时，压合次数也相应较多，这样不利于工艺过程的简化，制作成本也相对较高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种通过一次压合的方式制作具有盲孔或埋孔的多层电路板的方法，以及由此方法所得到的具有盲孔或埋孔的多层电路板。

一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供多个线路板，每个所述线路板均开设有至少一个贯通孔，在每个所述至少一个贯通孔内填充有导电膏；提供多个粘结片，每个所述粘结片上均开设至少一个通孔，在每个所述至少一个通孔内填充有导电膏；将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板，使得该预压合电路板中的相邻两个线路板之间分别结合有至少一个所述粘结片；以及对上述得到的预压合电路板进行压合，得到多层电路板。

一种多层电路板，包括多个导电线路层及与所述多个导电线路层间隔排列的多个绝缘层，在其中任意两个导电线路层及之间的绝缘层的相同位置上分别开设有至少一个通孔，所述至少一个通孔内填充有导电膏，所述导电膏连通相对应的所述两个导电线路层。

本技术方案的电路板及电路板的制作方法具有如下优点：采用导电膏对钻孔的线路板进行塞孔，形成层间导通的线路板，省去电镀，节约了成本；对多个用导电膏塞孔的线路板及粘结片一次压合形成多层板，不仅能方便得到盲孔及埋孔，还能大大缩减电路板的制作时间和所需劳动力，提高电路板的产率。

附图说明

图1是本技术方案实施方式提供的覆铜基板的剖视图。

图2是本技术方案实施方式提供的覆铜基板开孔后的剖视图。

图3是本技术方案实施方式提供的覆铜基板形成线路后的剖视图。

图4是本技术方案实施方式提供的覆铜基板孔内填充导电膏形成的第一双面线路板的剖视图。

图5是本技术方案实施方式提供的第二双面线路板的剖视图。

图6是本技术方案实施方式提供的第三双面线路板的剖视图。

图7是本技术方案实施方式提供的第一粘结片的剖视图。

图8是本技术方案实施方式提供的第二粘结片的剖视图。

图9是本技术方案实施方式提供的预压合电路板的剖视图。

图10是本技术方案实施方式提供的六层电路板的剖视图。

主要元件符号说明