[发明专利]多层电路板及多层电路板的制作方法

权利要求书

1.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供多个线路板，每个所述线路板均开设有至少一个贯通孔，在每个所述至少一个贯通孔内填充有导电膏；

提供多个粘结片，每个所述粘结片上均开设至少一个通孔，在每个所述至少一个通孔内填充有导电膏；

将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板，使得该预压合电路板中的相邻两个线路板之间分别结合有至少一个所述粘结片；以及

对上述得到的预压合电路板进行压合，得到多层电路板。

2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，提供多个线路板的步骤包括：

提供多个覆铜基板；

在每个覆铜基板上开设所述至少一个贯通孔；

在开设所述至少一个贯通孔后的覆铜基板上形成线路；以及

在所述至少一个贯通孔内填充导电膏。

3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述多个线路板中的至少一个为多层线路板。

4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述线路板中的至少一个为双面线路板。

5.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结片为半固化片。

6.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述线路板或粘结片上的导电膏的填充方法为：提供一网板，所述网板上的图案与所述线路板上的贯通孔或所述粘结片上的通孔的位置对应，将导电膏通过所述网板上的图案印刷填充到所述线路板的贯通孔内或所述粘结片的通孔内。

7.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述线路板及粘结片上的导电膏的填充方法为：在所述线路板以及粘结片上分别形成一保护膜，对应于所述线路板的保护膜开设有与所述线路板的贯通孔对应的填充孔，对应于所述粘结片的保护膜开设有与所述粘结片的通孔的对应的填充孔；提供分别对应于所述线路板和所述粘结片的网版，将导电膏依次通过网版及所述保护膜上的填充孔填充到所述线路板的贯通孔及所述粘结片的通孔中；去除所述保护膜。

8.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述导电膏为铜膏、银膏或碳膏。

9.一种用权利要求1至8任一项所述的制作方法制作的多层电路板，其特征在于，所述电路板包括多个导电线路层及与所述多个导电线路层间隔排列的多个绝缘层，在其中任意相邻两个导电线路层及之间的绝缘层具有位置对应的至少一个通孔，所述至少一个通孔内填充有导电膏，所述导电膏电性连通的所述相邻两个导电线路层。

10.如权利要求9所述的多层电路板，其特征在于，所述导电膏为铜膏、银膏或碳膏。