[发明专利]无引脚半导体引线框架焊铝箔方法

摘要

无引脚半导体引线框架焊铝箔方法，步骤包括：A．把垫块安装在机台上；B．把框架板传送到垫块的上方，C．安装压爪，D．垫块垫紧框架的同时压爪压紧框架；E．超声波焊接头焊铝箔，焊接后移动对其他的被垫块和压爪压着的框架进行焊铝箔作业；F．松开压爪，移动引线框架再焊接。本发明采用引线框架单元隔颗压着的方式，用压爪压着引线框架单元两边的框架连杆、焊片区和和引脚，能够保证焊接时的压着稳定性；由垫块垫平和支撑引线框架单元的半蚀刻位置，防止超声波焊接时引线框架的振动和位移；焊接铝箔时采用焊接头隔颗焊接的方式，解决了焊接头和压爪施展不开的问题。

主权项

无引脚半导体引线框架焊铝箔方法，其特征在于：步骤包括：A．把垫块安装在超声波焊接机的机台上，所述垫块的顶部具有支撑引线框架的框架连杆的连杆凸台和支撑引线框架的引脚的引脚凸台；B．把引线框架传送到所述垫块的上方，所述引线框架的每颗引线框架单元包括焊片区和两端各四个引脚，所述焊片区焊接有芯片，每颗引线框架单元的不设置引脚的两端由框架连杆与相邻引线框架单元的框架连杆连接，所述框架连杆与焊片区连接，相邻的引线框架单元的框架连杆和引脚均连续地有连杆凸台和引脚凸台支撑；调整每个引线框架单元的框架连杆与垫块的连杆凸台的配合性，调整每个引线框架单元的引脚与垫块的引脚凸台的配合性；C．安装压爪，所述引线框架单元每隔一颗在其左右两边各压着一套压爪，每套压爪有3层，分别压着在被压着的引线框架单元的引脚、框架连杆和焊片区，然后校正压爪和被压着的引线框架单元的配合性；D．垫块垫紧引线框架单元的同时压爪压紧引线框架单元；E．超声波焊接头对被垫块和压爪压着的引线框架单元进行焊铝箔作业，将铝箔焊接在所述引脚和芯片，然后超声波焊接头移动两个引线框架单元间距的距离对相邻的被垫块和压爪压着的引线框架单元进行焊铝箔作业；F．松开压爪，移动引线框架将未焊接铝箔的引线框架单元压着在垫块和压爪间，再按照步骤B－E进行焊接；G．重复步骤F，直至全部引线框架单元完成铝箔焊接。