[发明专利]发光二极管芯片封装体无效
| 申请号： | 201110273183.0 | 申请日： | 2011-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN102881803A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 黄春樱;陈富鑫;卢昱昕 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供发光二极管芯片封装体，包含支架结构，具有凹槽以及凸起平台设置于凹槽内，其中凸起平台将凹槽划分为两个区域，发光二极管芯片设置于凸起平台上，两种荧光粉分别涂布于这两个区域的底部表面上，以及封装胶材填充于支架结构内，覆盖发光二极管芯片及荧光粉。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管芯片封装体，包括：一支架结构，具有一凹槽以及一凸起平台设置于该凹槽内，其中该凸起平台将该凹槽划分为两个区域；一发光二极管芯片，设置于该凸起平台上；两种荧光粉，分别涂布于该凹槽的该两个区域的底部表面上；以及一封装胶材，填充于该支架结构内，覆盖该发光二极管芯片及该些荧光粉。
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