[发明专利]发光二极管芯片封装体

权利要求书

1.一种发光二极管芯片封装体，包括：

一支架结构，具有一凹槽以及一凸起平台设置于该凹槽内，其中该凸起平台将该凹槽划分为两个区域；

一发光二极管芯片，设置于该凸起平台上；

两种荧光粉，分别涂布于该凹槽的该两个区域的底部表面上；以及

一封装胶材，填充于该支架结构内，覆盖该发光二极管芯片及该些荧光粉。

2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片封装体，其中还包括一透镜结构设置于该封装胶材上。

3.根据权利要求2所述的发光二极管芯片封装体，其中该透镜结构的形状包括一个曲面或两个连续的曲面，且其中该两个连续曲面的连接处对准该发光二极管芯片。

4.根据权利要求2所述的发光二极管芯片封装体，其中该透镜结构为一个凸透镜，且还包括一反射层设置于该凸透镜与该封装胶材之间。

5.根据权利要求4所述的发光二极管芯片封装体，其中该透镜结构与该反射层的组合具有光线穿透与光线反射功能，且其光线反射率为70％至85％。

6.根据权利要求5所述的发光二极管芯片封装体，其中该发光二极管芯片为蓝光二极管芯片，且其光线穿透率为15％至30％。

7.根据权利要求4所述的发光二极管芯片封装体，其中该反射层设置于该凸透镜内或该封装胶材内，且该反射层的位置对准该发光二极管芯片。

8.根据权利要求2所述的发光二极管芯片封装体，其中该透镜结构为两个连续的凸透镜。

9.根据权利要求8所述的发光二极管芯片封装体，其中该发光二极管芯片为蓝光二极管芯片，且其光线穿透率为15％至30％。

10.根据权利要求1所述的发光二极管芯片封装体，其中该发光二极管芯片与该些荧光粉完全隔开，且该发光二极管芯片包括一个或一个以上的发光二极管芯片。

11.根据权利要求1所述的发光二极管芯片封装体，其中该两种荧光粉被该凸起平台完全隔开。

12.根据权利要求1所述的发光二极管芯片封装体，其中该发光二极管芯片包括蓝光二极管芯片，且该两种荧光粉包括绿色荧光粉与红色荧光粉，或黄色荧光粉与红色荧光粉。

13.根据权利要求1所述的发光二极管芯片封装体，其中该发光二极管芯片的侧壁包括垂直的侧壁或倾斜的侧壁。

14.根据权利要求1所述的发光二极管芯片封装体，其中还包括一导电支架设置于该支架结构的该凹槽下方，且该发光二极管芯片经由一打线接合的方式与该导电支架电性连接。

15.根据权利要求1所述的发光二极管芯片封装体，其中还包括一导电支架设置于该支架结构的该凸起平台上方，且该发光二极管芯片经由一打线接合的方式与该导电支架电性连接。

16.根据权利要求1所述的发光二极管芯片封装体，其中还包括一导电支架设置于该支架结构的该凸起平台上方，且该发光二极管芯片直接与该导电支架电性连接。

17.根据权利要求1所述的发光二极管芯片封装体，其中还包括一导通孔设置于该凸起平台内，以及一电极设置于该凸起平台下方，其中该发光二极管芯片经由该导通孔与该电极电性连接。

18.根据权利要求1所述的发光二极管芯片封装体，其中该支架结构的该凹槽的侧壁包括倾斜的侧壁。