[发明专利]发光二极管芯片封装体

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管芯片封装体，尤其涉及一种具有高演色指数的发光二极管芯片封装体。

背景技术

发光二极管(light-emitting diode，简称LED)芯片是一种复合的半导体组件，其通过能量转换的方式将电流转换为光，单一的发光二极管芯片只能发出特定光色的光。

传统上，为了达到白光，可以使用红光、绿光和蓝光三种发光二极管芯片所发出的光混成白光，此种白光的演色指数(color renderingindex；CRI)高，但电路设计麻烦。

另一种形成白光的方式为在蓝光二极管芯片上涂布红色与绿色混合的荧光粉，蓝光二极管芯片所发出的蓝光，与红色及绿色荧光粉受激发所发出的红光及绿光混成白光，此种白光的演色指数虽然可达到80％，但是红色及绿色荧光粉会有互相吸光的问题，无法达到良好的发光效率。

另外，还可以在红光及蓝光二极管芯片上直接涂布绿色荧光粉，达到发白光的目的，然而，在芯片上方的绿色荧光粉容易受到光及热的影响，使得荧光粉的信赖性不佳。

发明内容

本发明的实施例提供发光二极管芯片封装体，其可以克服上述的问题，使得发出的白光具有高演色指数，同时不会有荧光粉互相吸光的问题。此外，还可以提高荧光粉的信赖性，延长荧光粉的使用寿命。

依据本发明的实施例，发光二极管芯片封装体包括：支架结构，具有凹槽以及凸起平台设置于凹槽内，其中凸起平台将凹槽划分为两个区域；发光二极管芯片设置于凸起平台上；两种荧光粉分别涂布于凹槽的两个区域的底部表面上；以及封装胶材填充于支架结构内，覆盖发光二极管芯片及这些荧光粉。

为了让本发明的上述目的、特征、及优点能更明显易懂，以下配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A-1D是显示依据本发明的各实施例，发光二极管芯片封装体的平面示意图。

图2A和2B是显示依据本发明的各实施例，沿着图1A的剖面线2-2’，发光二极管芯片封装体的剖面示意图，其中透镜结构的形状为两个连续的曲面。

图3A和3B是显示依据本发明的各实施例，沿着图1A的剖面线2-2’，发光二极管芯片封装体的剖面示意图，其中透镜结构的形状为一个曲面。

图4是显示依据本发明的一实施例，沿着图1D的剖面线4-4’，发光二极管芯片封装体的剖面示意图。

附图标记：

10：支架结构

12：凸起平台

14：凹槽

14A、14B：凹槽的两个区域

16：发光二极管芯片

18、20：荧光粉

22：封装胶材

24：透镜结构

26：反射层

28：打线接合

30：导电支架

32：导通孔

34：电极

具体实施方式

参阅图1A，其显示本发明一实施例的发光二极管芯片封装体的平面示意图。发光二极管芯片封装体包含支架结构(lead frame)10，支架结构10具有凹槽14以及凸起平台12设置在凹槽14内，在凸起平台12上可以设置一个或一个以上的发光二极管芯片16。在图1A中，凸起平台12将凹槽14划分成前、后两个区域14A和14B，在这两个区域14A和14B的底部表面上分别涂布两种荧光粉18和20。在一实施例中，凹槽14的侧壁可以是倾斜的侧壁，藉此可减少荧光粉18和20互相吸收，进而提升荧光粉18和20的发光效率。

在一实施例中，发光二极管芯片16可以是蓝光二极管芯片，而荧光粉18和20则分别是红色和绿色荧光粉，形成发出白光的发光二极管芯片封装体。在另一实施例中，发光二极管芯片16可以是蓝光二极管芯片，而荧光粉18和20则分别是红色和黄色荧光粉，形成发出白光或暖色光的发光二极管芯片封装体。

依据本发明的一实施例，这两种荧光粉18和20可藉由凸起平台12完全隔开，荧光粉18和20彼此之间无接触面，因此可避免或减少两种荧光粉18和20互相吸光的问题，提升荧光粉18和20的发光效率，并且可提高发光二极管芯片封装体的演色指数。

在支架结构10的凹槽14底端还具有导电支架30，在一实施例中，发光二极管芯片16的两个导电垫(未示出)，例如分别为n型接点(n-contact)和p型接点(p-contact)是设置在芯片的顶端，并藉由打线接合28的方式分别与导电支架30电性连接，并且发光二极管芯片16经由导电支架30与外部电路(未示出)电性连接。