[发明专利]芯片封装件积层的系统和方法有效
| 申请号： | 201110264934.2 | 申请日： | 2011-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102347301A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | P·A·麦康内利;K·M·迪罗歇;S·史密斯;L·A·普林西普 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张金金;朱海煜 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片封装件积层的系统和方法。公开了一种制造芯片封装件的系统和方法。该芯片封装件包括：具有在其中形成的开口的基底再分布层(16)；粘合剂层(24)，其具有在其中形成的没有粘合剂材料的窗口(26)；以及裸芯(12)，其通过该粘合剂层(24)粘附到该基底再分布层(16)，该裸芯(12)与该窗口(26)对准使得只有该裸芯(12)的周边与该粘合剂层(24)接触。遮蔽元件(20)安置在该基底再分布层(16)和该粘合剂层(24)之间，其一般与形成在该基底再分布层(16)中的开口和该粘合剂层(24)的该窗口(26)对准，使得只有该遮蔽元件(20)的周边贴附到该粘合剂层(24)。该遮蔽元件(20)通过气隙(36)与该裸芯(12)隔离，并且配置成选择性地能从该粘合剂层(24)移除，以便暴露裸芯(12)的正面(52)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 件积层 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装件(10)，包括：其中形成有开口的基底再分布层(16)，所述开口在所述基底再分布层(16)的中心区域形成；施加于所述基底再分布层(16)的一侧的粘合剂层(24)，所述粘合剂层(24)具有在其中形成的没有粘合剂材料的窗口(26)；具有通过所述粘合剂层(24)粘附到所述基底再分布层(16)的正面(52)的裸芯(12)，其中所述裸芯(12)与在所述粘合剂层(24)中形成的所述窗口(26)对准，使得仅所述裸芯(12)的正面(52)的周边与所述粘合剂层(24)接触；在所述基底再分布层(16)中形成的多个通孔(38)以及多个金属互连(40)，以将所述基底再分布层(16)电连接到所述裸芯(12)；以及遮蔽元件(20)，其安置在所述基底再分布层(16)和所述粘合剂层(24)之间，并且大致与在所述基底再分布层(16)中形成的所述开口和所述粘合剂层(24)的所述窗口(26)对准，使得仅所述遮蔽元件(20)的周边贴附到所述粘合剂层(24)，所述遮蔽元件(20)通过气隙(36)与所述裸芯(12)隔离；其中所述遮蔽元件(20)配置成选择性地能从所述粘合剂层(24)移除，以便暴露所述裸芯(12)的正面(52)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司，未经通用电气公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110264934.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
