[发明专利]用于无过孔薄膜电阻器的横向连接无效

专利信息
申请号: 201110251520.6 申请日: 2011-08-23
公开(公告)号: CN102376708A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 吴汇中;O·勒内尔;C·梁 申请(专利权)人: 意法半导体有限公司
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01L21/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;董典红
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 发明涉及用于无过孔薄膜电阻器的横向连接。本公开针对一种集成电路,其具有衬底以及在衬底之上的第一互连结构和第二互连结构。每个互连结构具有在衬底之上的第一导电层以及在第一导电层之上的第二导电层。该集成电路还包括在第一互连结构和第二互连结构之间的衬底部分之上的薄膜电阻器,该薄膜电阻器将第一互连结构和第二互连结构的第一导电层电连接。
搜索关键词: 用于 无过 薄膜 电阻器 横向 连接
【主权项】:
一种集成电路,包括:衬底;在所述衬底之上的第一互连结构,所述第一互连结构电连接在所述衬底上彼此隔开的第一接触和第二接触;在所述衬底之上的与所述第一互连结构隔开的第二互连结构,所述第二互连结构电连接在所述衬底上彼此隔开的第三接触和第四接触,每个互连结构具有在所述衬底之上的第一导电层以及在所述第一导电层之上的第二导电层;以及定位在所述第一互连结构和所述第二互连结构之间的衬底部分之上的薄膜电阻器,所述薄膜电阻器将所述第一互连结构和所述第二互连结构的所述第一导电层彼此电连接。
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