[发明专利]具有柔性的连接装置的功率组件有效
| 申请号： | 201110251416.7 | 申请日： | 2011-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN102386159A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 汤姆斯·施托克迈尔 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种具有柔性的连接装置的功率组件，具有衬底、至少一个第一和第二功率半导体构件和连接装置，衬底具有用于布置功率半导体构件的导体轨迹。功率半导体构件具有第一接触面，而连接装置由导电膜和绝缘膜的层序组成，这些膜本身结构化以便构成分膜。第一导电膜的第一分膜具有第一接触面，第一接触面与功率半导体构件的第一主面所配属的第一接触面直接机械连接。分膜与第二导电膜的第二分膜借助镀通孔穿过在其间布置的绝缘膜导电连接。第二功率半导体构件的第一接触面与第二分膜导电连接，和/或衬底的与第一导体轨迹电绝缘的第二导体轨迹的第二接触面机械间接或直接与第二分膜导电地连接并通过该第二分膜与第一功率半导体构件的第一接触面导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 柔性 连接 装置 功率 组件 | ||
【主权项】：
功率组件(1)，具有衬底(2)、至少一个第一功率半导体构件和至少一个第二功率半导体构件(3a/3b)以及至少一个机械柔性的连接装置(4)，其中，所述衬底(2)具有第一主面，所述第一主面具有多个彼此绝缘的导体轨迹(22、24、26)用于依据电路布置所述功率半导体构件(3a/3b)，其中，各个功率半导体构件(3a/3b)的分别背离所述衬底的第一主面(30)分别具有至少一个第一接触面(310a/310b、312)，柔性的所述连接装置(4)由导电膜(40、44)和至少一个电绝缘膜(42)的交替层序制成并且在这里至少一个导电膜(40、44)本身是结构化的以便构成分膜(400a/400b/400c、402、440、442)，其中，第一导电膜(40)具有至少一个包括第一接触面(410a/410b、412)的第一分膜(400a/400b/400c、402)并且所述第一接触面导电地并且直接机械地与各个所述功率半导体构件(3)的第一主面(30a/30b)的所配属的第一接触面(310a/310b、312)连接，其中，所述第一导电膜(40)的至少一个所述第一分膜(400a/400b、402)与第二导电膜(44)的第二分膜(440)借助至少一个第一镀通孔(48a)穿过在其间所布置的所述绝缘膜(42)导电地连接，以及第二功率半导体构件(3b)的第一接触面(310b)同样与所述第二分膜(440)导电地连接并通过所述第二分膜与所述第一功率半导体构件(3a)的第一接触面(310a)导电地连接，和/或所述衬底(2)的与第一导体轨迹(22)电绝缘的第二导体轨迹(24、26)的第二接触面(244、246)机械地间接或直接与所述第二分膜导电地连接并通过所述第二分膜与所述第一功率半导体构件(3a)的第一接触面(310a)导电地连接。
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