[发明专利]倒装封装中用于提高可靠性的盖式设计有效
| 申请号： | 201110249261.3 | 申请日： | 2011-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN102593072A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 林文益;林柏尧;林宗澍;张国钦;王守怡 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 在封装结构中，加强环位于第一封装部件的上方且与其顶面接合。第二封装部件位于第一封装部件的上方且与其顶面接合，且第二封装部件被加强环所围绕。金属盖位于加强环的上方且与其接合。金属盖具有贯通开口。本发明公开了一种倒装封装中用于提高可靠性的盖式设计。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 封装 用于 提高 可靠性 设计 | ||
【主权项】：
一种封装结构包括：第一封装部件；加强环，位于第一封装部件上方且与其顶面接合；第二封装部件，位于第一封装部件上方且与其顶面接合，其中，所述第二封装部件被所述加强环所围绕；以及金属盖，位于所述加强环上方且与其接合，其中所述金属盖包括贯通开口。
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